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首页 > 产品服务 > 半导体封装测试设备
SFB-150 lnline Flip Machine
    发布时间:2021-11-14    


设备介绍

用途：贴die贴电容后翻转Unit

特点：双规接料，在线式自动翻转，上下相机检查电容

技术参数：适应基板尺寸：15*15mm---- 72*75.4mm

UPH > 150 Boat