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首页 > 产品服务 > 半导体封装测试设备
SFB-300 Offline Flipper System
    发布时间:2021-11-14    


设备介绍

用途：植球前后Unit的翻转

特点：Vision检测来料和Flip 后的产品 CCTV

技术参数：适应各种基板大小 UPH: > 300