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半导体封装测试设备
SLM-700 Laser Mark System
发布时间:2021-11-14
设备介绍
用途:
lead frame
电镀前
2D
打码
特点:
料盒
/
堆叠两种上下料方式 系统对接打码
信息
技术参数:
UPH>700
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SDM-820 Water Jet System
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