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首页 > 产品服务 > 半导体封装测试设备
SDM-820 Water Jet System
    发布时间:2021-11-14    


设备介绍

用途：利用高压水对Lead Frame 去飞边，包含点解。

特点：工艺流程：上料-点解-清洗-高压水-吹干-烘干-下料

技术参数：高压水：0-500kg可调。钢带速度6m/min。适应产品：IMC-2L/VSSOP8/IMD-5L 产品宽度100mm内 可调。