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半导体封装测试设备
Wafer Sorting System
发布时间:2021-11-14
设备用途:
晶圆检测分选
设备
特点
:
根据不同检测项目进行多种分类
技术参数
:
适用晶圆尺寸:
5/6/Inch
UPH
:
>1200
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